大宗特氣供應系統(tǒng)（BSGS）采用全自動PLC控制器，彩色觸摸屏；氣體面板采用氣動閥門和壓力傳感器，可實現(xiàn)自動切換，自動氮氣吹掃，自動真空輔助放空；多重安全防護措施，泄漏偵測，遠程緊急切斷；專用氮氣吹掃起源等等。

特種氣體采用獨立氣源，多用點采用VMB或VMP分路供應，VMB或VMP采用支路氣動閥，氮氣吹掃，真空輔助排空等。由于BSGS氣源總量大，多采用獨立的氣體房，獨立的抽風系統(tǒng)除了簡單的供氣系統(tǒng)以外，特氣房一般都獨立于主場房而單獨建設，其規(guī)劃時需考慮建筑物的防火、泄爆、防火防爆間距、危險物的總量控制等。

常規(guī)供氣系統(tǒng)一般也采用多種氣瓶柜共設在一個氣體室；而對于大宗特氣，會根據(jù)氣體特性和相容性將氣體房分成可燃氣體房、腐蝕性氣體房、惰性氣體房、硅烷氣體房、毒性氣體房等。氣體房必須有良好的通風，氣體房的選擇和設計一般由設計院完成。

大宗特氣供應系統(tǒng)（BSGS）主要適用于:Semiconductor、TFT、Sun Solar等工廠特氣的集中供氣，本文重點以集成電路芯片制造廠為背景來闡述。

大宗特氣供氣系統(tǒng)的設計

首先必須根據(jù)工廠所需用氣量的情況，選擇最合理和經(jīng)濟的供氣方式。 氮氣的用量往往是很大的，根據(jù)其用量的不同，可考慮采用以下幾種方式供氣：

1)、液氮儲罐，用槽車定期進行充灌，高壓的液態(tài)氣體經(jīng)蒸發(fā)器(Vaporizer)蒸發(fā)為氣態(tài)后，供工廠使用。一般的半導體工廠用氣量適中時這種方式較為合適，這也是目前采用最多的一種方式。

2)、采用空分裝置現(xiàn)場制氮。這適用于N2用量很大的場合。集成電路芯片制造廠多采用此方式供氣，而且還同時設置液氮儲罐作備用，氧氣和氬氣往往采用超低溫液氧儲罐配以蒸發(fā)器的方式供應， 氫氣則以氣態(tài)方式供應，一般采用鋼瓶組(Bundle)即可滿足生產(chǎn)要求。

如用氣量較大，則可采用Tube Trailer供氣，只是由于道路消防安全審批等因素，目前在國內(nèi)還很少采用此方式。相信隨著我國微電子工業(yè)的飛速發(fā)展，相關的安全法規(guī)會更完善，Tube Trailer供氣方式會被更多地采用。如果氫氣用量相當大，則需要現(xiàn)場制氫，如采用水電解裝置.

由于低溫液氦儲罐的成本相當昂貴，加以氦氣用量不大，氦氣一般采用鋼瓶組(Bundle)的形式供應即可滿足生產(chǎn)要求。隨著大型集成電路廠越來越多地出現(xiàn)，氦氣的用量也逐漸上升，國外已開始嘗試使用液氦儲罐，而且由于氦氣在低于-4500F時才是液體，此時所有雜質(zhì)在此液相中實際均已凝結(jié)在固體，理論上從該儲罐氣化的氮氣已是高純度，不用再經(jīng)純化處理。

隨著國內(nèi)半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，將會出現(xiàn)一些半導體工廠較為密集的微電子生產(chǎn)園區(qū)，這時有可能采用集中的管道供氣方式，即由氣體公司在園區(qū)內(nèi)建一大型氣站，將大宗氣體用地下管線送往各工廠。這種方式可以大大降低各廠的用地需求和用氣成本，形成氣體公司與半導體工廠多贏的局面。